据报道，小米和OPPO正准备发布定制5G芯片。
可能将于2021年末至2022年初之间发布支持sub-6GHz 频段5G网络的 SoC。
小米和OPPO似乎准备开发自己的5G智能手机片上系统（SoC）来与高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)竞争了。
据《电子时报》报道，这两家中国供应商将于2021年底至2022年初之间推出各自内部的sub-6GHz频段的5G芯片。总部位于上海的fabless（SIC行业中无生产线设计公司的简称）芯片制造商优尼科（UniSoC）也将与这两家公司合作，一同开发自己的智能手机处理器。
该消息传出之时，正值国内加大在半导体领域的投资。目前国内已经加大了生产芯片的力度，以便不再依赖外国芯片制造商。
最大的警醒来自过去的两年，由于美国的制裁，华为失去了从台积电采购麒麟芯片组的权利。任何国家都不允许向华为销售使用美国技术生产的零部件。如果中美关系进一步恶化，国内的其他智能手机厂商也将面临同样的命运。
这已经不是我们第一次听说国内厂商进军芯片行业了。此前有报道称，OPPO有一个所谓的“马里亚纳计划”来生产自己的芯片组，而且据说该计划是由高通的一名前高管主导的。OPPO的姊妹公司OnePlus（一加）和Realme显然也加入了其定制芯片计划中。
小米最近还发布了其首款自主开发的图像信号处理(ISP)芯片澎湃 C1，表明了其有独立开发手机芯片的能力。如果该公司在不久的将来推出了成熟的5G手机SoC，那这将是其继2017年发布澎湃 S1芯片之后，对制造手机芯片的第二次尝试。
定制芯片可以让手机制造商更好地优化其设备功耗以及整体性能。不过，别指望他们会完全放弃高通和联发科的芯片。
与此同时，并非只有中国企业在研发内部芯片。据传，谷歌也将为Pixel 6研发定制智能手机芯片。你可以在这（点击）了解到更多你感兴趣的相关资讯。
微信扫一扫
